深圳市勝和精密模具有限公司是一家專業設計開發生產半導體封裝模、沖溢模、排片機、切筋成型模、自動化設備以及精密模具配件。公司主要封裝、沖切、自動化模具產品有:TO系列(92、94、126、220、251/252、247、3P等)、DIP系列(8、14、16、18、32、48等)、SOP系列(8、14、16、20、24、28等)、內存卡系列(UDP\TF卡\BGA等)、SOT/SOD系列(23、25、26、123、323、523等)、二極管系列(SMA/SMB/SMC/TVS等).更多>>

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半導體封裝技術
把集成電路(或半導體分立器件)芯片包裝、密封在一個外殼內,使其能在所要求的外界環境和工作條件下穩定可靠地工作。半導體封裝技術一般可分為芯片裝架、引線鍵合和封蓋三個過程。
半導體封裝技術 2019-04-02
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什么是模具?模具有那些種類?
在工業生產中,用各種壓力機和裝在壓 力機上的專用工具,通過壓力把金屬或非金屬材料...
簡單的塑膠模具有哪些部件組成,每個部件有什么作用?
凸模、 凹模、導柱、導套、螺釘
塑料產品在模具里面的成型原理?
注射成型是指將配制好的塑料原料 (粉料、粒料、溶液或分散體)在一定的工藝裝備...

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