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政策助力,半導體國產化進程加速

文章來源:互聯網   發布時間:2017/11/21

近年來,隨著我國半導體市場供需缺口的日益增大,國家也相繼出臺一系列政策,大力支持我國IC產業的發展。...

  近年來,隨著我國半導體市場供需缺口的日益增大,國家也相繼出臺一系列政策,大力支持我國IC產業的發展。從投資去向看,國家集成電路產業投資基金金目前更專注IC制造環節;從投資策略看,基金重點投資每個產業鏈環節中的骨干企業;從區域分布看,在北京、上海、武漢、福建、江蘇、深圳的投資額占全部已投資額的90%。

半導體封裝

  大基金的設立極大的提振了行業和社會的對IC產業的投資信心,目前,各地政府也紛紛設立基金,支持集成電路產業。截至2017年上半年,地方政府設立的集成電路投資基金規模已超過3000億元。

  在政策和基金的推動下,半導體產業已初具成效:在IC材料領域,國內已經突破12英寸硅晶圓技術,預計今年年底量產。具有先進水平的高端靶材、高純化學試劑、光刻膠等材料已投放市場;在IC設備領域,國內高端光刻機、刻蝕機等設備實現零的突破,正逐步追趕國際先進水平;在IC設計領域,以海思、展訊為代表的國內廠商開始嶄露頭角,市場份額逐步提升;在IC制造領域,國內已突破28nm制程,12英寸晶圓廠也在快速增長中;在IC封裝測試領域,國內廠商已經具備一定的競爭實力。

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